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    GSIE2023 第五屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會(huì)

    發(fā)布者: cqfxhz | 發(fā)布時(shí)間: 2022-11-7 15:23 | 查看數(shù): 700| 評(píng)論數(shù): 0

    第五屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會(huì)

    一、博覽會(huì)介紹

    第五屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會(huì)(簡(jiǎn)稱:GSIE 2023),作為西部專業(yè)的半導(dǎo)體業(yè)盛會(huì),GSIE 2023以重慶、四川、陜西、貴州、云南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為依托,全展國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體最新產(chǎn)品、前沿技術(shù)成果和優(yōu)秀解決案。博覽會(huì)將進(jìn)步發(fā)揮成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì),挖掘西部市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈深度交流合作,創(chuàng)新培育科技化、專業(yè)化、國(guó)際化的半導(dǎo)體互動(dòng)平臺(tái),推動(dòng)西部半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)質(zhì)量創(chuàng)新發(fā)展。

    二、基本信息

    時(shí)間:2023年5月10-12日

    地點(diǎn):重慶國(guó)際博覽中心

    周期:一年一屆

    主題:集智創(chuàng)“芯” 共塑未來(lái)

    規(guī)模:25000展出面積(㎡)

    展商:350知名企業(yè)(家)

    觀眾:20000專業(yè)觀眾(名)

    三、組織機(jī)構(gòu)(排名不分先后)

    支持單位:

    中國(guó)電子學(xué)會(huì)

    中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)

    重慶市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)

    主辦單位:

    重慶市電子學(xué)會(huì)

    四川省電子學(xué)會(huì)

    重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

    重慶市電源學(xué)會(huì)

    重慶市電子電路制造行業(yè)協(xié)會(huì)

    承辦單位:

    重慶市福祥會(huì)展服務(wù)有限公司

    重慶市電子學(xué)會(huì)表面貼裝與微技術(shù)專業(yè)委員會(huì)

    四、博覽會(huì)優(yōu)勢(shì)

    01 / 國(guó)家戰(zhàn)略定位優(yōu)勢(shì)

    踐國(guó)家戰(zhàn)略的“芯”窗

    國(guó)家2030計(jì)劃和“四五”國(guó)家研發(fā)計(jì)劃明確將第三代半導(dǎo)體列為重要發(fā)展向,《“四五”國(guó)家信息化規(guī)劃》在信息領(lǐng)域核技術(shù)突破程提出,加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)。

    02 / 重慶特殊區(qū)位優(yōu)勢(shì)

    連接成渝集成電路的策源地

    成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈建設(shè)上升為國(guó)家戰(zhàn)略,突出重慶、成都兩個(gè)中城市的協(xié)同發(fā)展,打造帶動(dòng)全國(guó)質(zhì)量發(fā)展的重要增極和新的動(dòng)源。前,成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈標(biāo)志性重項(xiàng)160個(gè),總投資超2萬(wàn)億元。進(jìn)步聯(lián)動(dòng)對(duì)接西安、武 漢等中西部集成電路強(qiáng)市,提升成渝地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)廊的可延展性。

    成都明確了集成電路、新型顯、端軟件等的20條產(chǎn)業(yè)鏈,協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈延鏈,到2025年,培育電信息萬(wàn)億級(jí)集群。

    重慶已基本形成以西部(重慶)科學(xué)城、兩江新區(qū)為核多點(diǎn)布局的體化數(shù)據(jù)中體系。到2025年,重慶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將集聚從業(yè)員5萬(wàn)以上,企業(yè)數(shù)過(guò)百,產(chǎn)值突破千億元,打造成國(guó)內(nèi)重要的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地。

    03 / GSIE平臺(tái)優(yōu)勢(shì)

    西部專業(yè)的技術(shù)交流平臺(tái)

    ① 由國(guó)家級(jí)權(quán)威學(xué)術(shù)組織中國(guó)電學(xué)會(huì)持舉辦,被列為學(xué)會(huì)六周年系列專題活動(dòng),提供了解市場(chǎng)需求動(dòng)態(tài)、業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、新品分享發(fā)布、客脈拓展等契機(jī)。

    ② 聚焦半導(dǎo)體熱點(diǎn)主題,全呈現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)成果,互聯(lián)新技術(shù)新段,將實(shí)現(xiàn)展覽管理體系升級(jí),實(shí)現(xiàn)展會(huì)數(shù)據(jù)功能。

    ③ 國(guó)內(nèi)協(xié)會(huì)/學(xué)會(huì)合作,精準(zhǔn)觀眾邀約;博覽會(huì)組委會(huì)整合多資源優(yōu)勢(shì),通過(guò)零距離訪川渝企業(yè);專業(yè)媒體推等式,積極提振信賦能產(chǎn)業(yè)。

    ④ 除主題展覽區(qū)外,同期召開(kāi)多場(chǎng)端互動(dòng)活動(dòng);新挑戰(zhàn)·新解法----助產(chǎn)業(yè)快速實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新轉(zhuǎn)型升級(jí);半導(dǎo)體咖及產(chǎn)學(xué)研界技術(shù)同仁共探半導(dǎo)體發(fā)展新趨勢(shì)。

    五、展示范圍

    IC設(shè)計(jì)專區(qū):EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等。

    集成電路制造專區(qū):晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、;旌霞呻娐分圃斓取

    封裝測(cè)試專區(qū):測(cè)試探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲等。

    半導(dǎo)體材料專區(qū):硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

    設(shè)備制造專區(qū):減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備等。

    電子元器件專區(qū):電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電 器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品等。

    AI+5G專區(qū):工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)、智能機(jī)器人、智能汽車、智能手機(jī)、智能交通、航天航空電子、智能家電、無(wú)人機(jī)、5G開(kāi)發(fā)及應(yīng)用、多接入邊緣計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)切片、虛擬技術(shù)、醫(yī)療電子等。

    智慧電源專區(qū):微波射頻、半導(dǎo)體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風(fēng)電/儲(chǔ)能電源設(shè)計(jì)、功率變換器磁技術(shù)等。

    綜合展區(qū):全國(guó)各地政府組團(tuán)、半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)、證券、銀、保險(xiǎn)、基、投資融機(jī)構(gòu)等。

    六、同期活動(dòng)

    博覽會(huì)將聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)難點(diǎn),同期開(kāi)展峰論壇、研討交流、供需對(duì)接、實(shí)地考察、才交流等系列端配套活動(dòng)。舉辦核活動(dòng)——第五屆未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展會(huì),涵蓋航天、汽、軍、機(jī)、筆電、家電、醫(yī)療等芯領(lǐng)域,搭建產(chǎn)學(xué)研體深度 互動(dòng)平臺(tái),形成產(chǎn)業(yè)態(tài)交流效機(jī)制。會(huì)將邀請(qǐng)業(yè)院、專家學(xué)者、國(guó)內(nèi)外業(yè)精英,共同為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展建獻(xiàn)策,加速科研技術(shù)成果轉(zhuǎn)換應(yīng)落地。

    1、主論壇

    在國(guó)家持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的背景下,未來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)如何,本次論壇聚焦半導(dǎo)體業(yè)關(guān)鍵技術(shù)熱點(diǎn)疑難,邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體頂流咖,與業(yè)頭、科研院校及媒體界專家及代表深度洞悉政策向、業(yè)動(dòng)態(tài),準(zhǔn)確把握未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展向與創(chuàng)新策略。

    2、集成電路設(shè)計(jì)論壇

    在智能互聯(lián)時(shí)代,以集成電路產(chǎn)業(yè)為基礎(chǔ)的5G、物聯(lián)、AI等前沿先進(jìn)技術(shù)快速發(fā)展,成為拉動(dòng)國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展、增強(qiáng)國(guó)家綜合國(guó)的核量。本次論壇針對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀,結(jié)合領(lǐng)域內(nèi)前沿技術(shù)與藝,邀請(qǐng)業(yè)杰出代表為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展獻(xiàn)計(jì)獻(xiàn)策。

    3、封裝測(cè)試論壇

    隨著新型應(yīng)對(duì)效節(jié)能芯的要求越來(lái)越強(qiáng)烈,半導(dǎo)體業(yè)界正在積極尋求封裝測(cè)試技術(shù)解決案。本次論壇聚焦封裝測(cè)試領(lǐng)域,探索和布局先進(jìn)封裝、異構(gòu)集成的創(chuàng)新技術(shù)、發(fā)展向、產(chǎn)業(yè)態(tài)及業(yè)發(fā)展機(jī)遇。

    4、智能汽芯論壇

    芯在汽領(lǐng)域發(fā)揮著不可或缺的作,論是動(dòng)駕駛芯、通信基帶芯還是智能座艙芯,都直接決定著汽的智能化平。芯種類眾多、層次分化、規(guī)模巨,“缺芯”困擾下的企,如何加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)主研發(fā)實(shí)現(xiàn)芯由,業(yè)咖將結(jié)合產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀解析痛點(diǎn),獻(xiàn)策化解“芯”荒,尋求中國(guó)汽半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇。

    5、全國(guó)(成渝)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資峰會(huì)

    半導(dǎo)體材料、藝、技術(shù)的創(chuàng)新和其帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)都需要資本量的投和持,融投資是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主創(chuàng)新發(fā)展的啟動(dòng)器和加速器,現(xiàn)階段我國(guó)融投資與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展結(jié)合和融合是重要話題,也是重要課題。在此背景下,為了更好的服務(wù)于成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,打造帶動(dòng)全國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域質(zhì)量發(fā)展的重要增極,在中國(guó)電學(xué)會(huì)等單位的指導(dǎo)下,重慶市電學(xué)會(huì)、四川省電學(xué)會(huì)、重慶市半導(dǎo)體業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合相關(guān)機(jī)構(gòu)共同組織“全國(guó)(成渝)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資峰會(huì)”。

    七、參會(huì)對(duì)象

    1、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體材料、設(shè)備等中上下游企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負(fù)責(zé)人;

    2、5G應(yīng)用、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、3C筆電、消費(fèi)電子、智能制造、智慧工廠、汽車、醫(yī)療、光通訊/光模塊等終端應(yīng)用企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負(fù)責(zé)人;

    3、政府相關(guān)部門、半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)協(xié)會(huì)/學(xué)會(huì)、科研院所代表;

    4、主流/專業(yè)媒體人及半導(dǎo)體投資機(jī)構(gòu)。

    八、展會(huì)費(fèi)用

    參展價(jià)格

    精裝標(biāo)準(zhǔn)展位(3m×3m)

    國(guó)內(nèi)企業(yè)RMB 12800/個(gè)

    境外企業(yè) USD 3500/個(gè)

    光地(36㎡起)

    國(guó)內(nèi)企業(yè)RMB 1200/㎡

    境外企業(yè) USD 400/㎡

    論壇演講價(jià)格

    參展企業(yè)演講RMB 15000/20分鐘

    非參展企業(yè)演講RMB 20000/20分鐘

    九、組委會(huì)聯(lián)系方式

    參展咨詢:韓 龍:1511***登錄可見(jiàn)***

    參會(huì)咨詢:王:1888***登錄可見(jiàn)***

    址:www.gsiecq.com



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