2023第五屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)展覽時(shí)間：2023年05月16-18日展覽地點(diǎn)：深圳市國際會(huì)展中心（寶安新館）
組織機(jī)構(gòu)：中國通信工業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)
隨著5G、AR/VR等新興技術(shù)在智能電子領(lǐng)域的快速落地，電子元器件的生產(chǎn)商將迎來更多發(fā)展的機(jī)遇。
電子元器件展區(qū)將全新亮相第五屆深圳國際半導(dǎo)體展，展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)匯聚眾多如無源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT、電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、顯示器件等電子元器件產(chǎn)品展示，聚焦國內(nèi)先進(jìn)的技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用場(chǎng)景，全方位展示智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療保健、智能交通等領(lǐng)域的前沿技術(shù)和創(chuàng)新成果，幫助參會(huì)者深入洞察行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和未來新方向！
自展會(huì)定檔5月以來，國內(nèi)知名半導(dǎo)體設(shè)備廠商紛紛搶灘深圳國際半導(dǎo)體展，成為本屆展會(huì)的***大亮點(diǎn)。多家優(yōu)質(zhì)設(shè)備廠商帶來熱門產(chǎn)品，共同挖掘半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代的黃金市場(chǎng)。本屆設(shè)備類參展商達(dá)到展商總數(shù)的36%。
半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)知名企業(yè)亮相深圳國際半導(dǎo)體展，覆蓋制造設(shè)備、設(shè)計(jì)&制造服務(wù)、第三代半導(dǎo)體以及Mini/Micro 半導(dǎo)體顯示等多種領(lǐng)域。國內(nèi)展商云集，增強(qiáng)智造力量，共聚第五屆深圳國際半導(dǎo)體展。群英薈萃，科技煥新，展現(xiàn)出“芯芯”向榮的智造景觀。
展示范圍一、電子元器件展區(qū)：無源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等二、IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)�；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等三、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) 、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等四、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備六、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
聚焦前沿
明星效應(yīng)，與國內(nèi)外同行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商同臺(tái)展示，切磋技術(shù)；
匯聚行業(yè)精英人士，把握市場(chǎng)動(dòng)向，網(wǎng)羅全球商機(jī)；
多元化宣傳推廣平臺(tái)，高效鎖定數(shù)萬家專業(yè)買家；
聚焦行業(yè)熱點(diǎn)趨勢(shì)，貫通全球行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈；
全球媒體現(xiàn)場(chǎng)直擊，全方位詳細(xì)報(bào)道
觀眾群體
專業(yè)觀眾群涵蓋工業(yè)電子、消費(fèi)電子、汽車、通信系統(tǒng)、醫(yī)療、家用電器、電腦和周邊設(shè)備、工程機(jī)械、新能源、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天、、安防、照明工程、軌道交通、智能樓宇等。
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