2025中國（深圳）國際半導體展覽會
時間：2025年
4月9日-11日地點：深圳會展中心
聯(lián)系人：張涵 主任
手 機：1853***登錄可見***
微信號：1853***登錄可見***
【指導單位】
中國電子器材有限公司
工業(yè)和信息化部
各省市電子器材公司
臺灣區(qū)電機電子工業(yè)同業(yè)公會
中國電子元件行業(yè)協(xié)會
中國電子儀器行業(yè)協(xié)會
中國電子質(zhì)量管理協(xié)會
中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會
中國電子學會通信學分會
中國半導體行業(yè)協(xié)會
香港貿(mào)易發(fā)展局
中國光學光電子行業(yè)協(xié)會光電器件分會
中國光學學會激光加工專業(yè)委員會
中國真空電子行業(yè)協(xié)會
作為全球最具規(guī)模及影響力的國際半導體顯示領域年度盛會，本屆展會將以“國際化、專業(yè)化、高層次”的會議要求，邀請日本、韓國、美國、法國、英國、德國、芬蘭等歐美地區(qū)及中國大陸/港臺地區(qū)半導體顯示產(chǎn)業(yè)巨頭，共同探討交流中國半導體顯示行業(yè)之發(fā)展。本屆展會是順應產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢，服務于十幾個新興行業(yè)應用。將邀請請AI、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、智能家電、人工智能、5G通信、智能終端、智能傳感等數(shù)十個新興應用領域龍頭芯片半導體顯示企業(yè)展示新的解決方式，推動半導體顯示產(chǎn)業(yè)與新興應用市場有效結(jié)合，邀請終端大企業(yè)用戶參觀交流，引領設計、制造、封測、材料和設備廠商開展合作與對話，打造熱門細分市場和新興應用終端客戶以及半導體顯示產(chǎn)業(yè)鏈緊密合作交流的絕佳平臺。
展會亮點：
1.覆蓋半導體顯示領域全產(chǎn)業(yè)鏈，聚焦行業(yè)應用，為制造商提供新思路及解決方案，終端買家精準對接。
2.依托深圳高交會資源帶來強大科研購買力，匯聚高校，科研院所，重點實驗室，工程中心，技術開發(fā)機構(gòu)。將技術推向市場，幫助企業(yè)提升技術創(chuàng)新能力，解決新產(chǎn)品開發(fā)的關鍵技術，全新科技服務模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級。
3.將技術推向市場，幫助企業(yè)提升技術創(chuàng)新能力，解決新產(chǎn)品開發(fā)的關鍵技術，全新科技服務模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級。
4.高端論壇聚焦前沿，論壇水準及規(guī)模得到業(yè)內(nèi)極大認可，內(nèi)容覆蓋半導體、5G技術、芯片技術、人工智能、智能家居、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、5G商用、8K超高清、區(qū)塊鏈技術、新一代信息技術、大數(shù)據(jù)、云計算、應急安全、光電顯示等。來自不同行業(yè)專業(yè)聽眾將帶來各種應用需求。
展示內(nèi)容：
一、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
二、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；
三、半導體分立器件產(chǎn)品與應用技術等；
四、半導體光電器件；
五、IC 產(chǎn)品與應用技術、IC 測試方法與測試儀器、IC 設計與設計工具、IC 制造與封裝；
六、集成電路終端產(chǎn)品；
七、人工智能芯片、顯示芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、半導體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設計等等：
八、芯片制造設備、芯片封裝測試、芯片材料、半導體專用設備和材料等；
參展事宜聯(lián)絡咨詢：
聯(lián)系人：張涵 主任
手 機：185 3830 4525
微信號：185 3830 4525
