線路板及電子組裝行業(yè)的年度展會及會議-2006國際線路板及電子組裝展覽會已圓滿舉行，并取得空前成功。邁進第五個年頭，2006國際線路板及電子組裝展覽會盛況空前，無論在展商數(shù)量、展位數(shù)目、觀眾人次等各方面均打破歷年記錄，為展會系列的發(fā)展建立嶄新里程碑。

單面板撓性板雙面板封裝載板（BGA/CSP/倒裝晶片）多層板其他線路板設(shè)備整板電鍍阻焊設(shè)備銑切工藝設(shè)備內(nèi)層制程內(nèi)層褪膜蝕刻線元件標記印刷設(shè)備

測試設(shè)備層壓設(shè)備圖形電鍍鍍金設(shè)備包裝設(shè)備鉆床/沖床外層加工設(shè)備噴錫設(shè)備自動化設(shè)備鍍通孔設(shè)備電鍍設(shè)備表面處理設(shè)備環(huán)保工程設(shè)備

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