英文全稱(chēng) | ELEXCON 2019 |
展會(huì)類(lèi)別 | 信息通信 |
舉辦城市 | 廣東省深圳市 |
舉辦時(shí)間 | 2019-12-19 至 2019-12-21 |
展會(huì)場(chǎng)館 | 深圳會(huì)展中心 |
展會(huì)分享 |
ELEXCON2019深圳國(guó)際電子展將于2019年12月19-21日在深圳會(huì)展中心召開(kāi),ELEXCON2019將攜同電子展、嵌入式系統(tǒng)展、IoT物聯(lián)網(wǎng)展、汽車(chē)智能技術(shù)與新能源展、智能工廠展幾大版塊強(qiáng)勢(shì)出擊,以“物聯(lián)中國(guó),智慧未來(lái)”為主題,從元件、嵌入式技術(shù)到系統(tǒng)解決方案,全面展示在5G、人工智能與IoT、汽車(chē)智能技術(shù)、新能源等領(lǐng)域的新技術(shù)和新產(chǎn)品。
IC與元器件 功率器件與電源 連接器、繼電器與開(kāi)關(guān)
MEMS與傳感器 測(cè)試測(cè)量 分銷(xiāo)商、電商與供應(yīng)商;
嵌入式技術(shù)/工業(yè)計(jì)算機(jī)及配件 軟件、操作系統(tǒng)與工具 行業(yè)智能系統(tǒng)與物聯(lián)網(wǎng)解決方案
包括:零售、金融、醫(yī)療、停車(chē)場(chǎng)與交通、樓宇與安防、工業(yè)自動(dòng)化等;
電子材料:納米材料、膠黏材料、散熱材料、防水材料、焊接材料、防靜電材料;
先進(jìn)制造:SiP/工業(yè)機(jī)器人、SMT/焊接、點(diǎn)膠系統(tǒng)、激光加工設(shè)備、測(cè)試與檢測(cè)等;