深圳國(guó)際智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)暨深圳國(guó)際電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱(chēng)EeIE)智博會(huì)以“智能改變未來(lái)，產(chǎn)業(yè)促進(jìn)發(fā)展”為主題，定位于創(chuàng)新型、專(zhuān)業(yè)性和國(guó)際化，集中展示深圳智能裝備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展成就，以打造全球智能裝備領(lǐng)域第一展會(huì)平臺(tái)為目標(biāo)。

EeIE2020智博會(huì)將于8月6-8月8日在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉行，預(yù)計(jì)展出面積80,000平方米，屆時(shí)來(lái)自國(guó)內(nèi)外1,000余家知名展商將集中展示機(jī)器人、工控自動(dòng)化及集成、SMT及周邊設(shè)備、激光、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)及人工智能等智能裝備。

1.工業(yè)機(jī)器人及集成應(yīng)用

焊接機(jī)器人、裝配機(jī)器人、搬運(yùn)機(jī)器人、碼垛機(jī)器人、噴涂機(jī)器人、檢查維護(hù)保養(yǎng)機(jī)器人、環(huán)保清洗機(jī)器人、航天用機(jī)器人、桁架機(jī)械手、并聯(lián)機(jī)器人、串聯(lián)機(jī)器人、柔性機(jī)器人、服務(wù)機(jī)器人等；自動(dòng)化組裝設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、非標(biāo)自動(dòng)化生產(chǎn)線、工業(yè)4.0智慧工廠整體解決方案。

2.工控核心零部件及運(yùn)動(dòng)控制

絲桿、導(dǎo)軌、軸承、機(jī)械手模組、齒輪、聯(lián)鈾器、離合器、制動(dòng)器；電機(jī)、直線電機(jī)、PLC伺服系統(tǒng)、馬達(dá)、DD馬達(dá)、氣動(dòng)系統(tǒng)、人機(jī)界面、減速機(jī)、變頻器、密封件、真空設(shè)備、工業(yè)開(kāi)關(guān)、流體控制、閥、執(zhí)行器、同步帶、緊固件、SCADA、數(shù)控系統(tǒng)、傳感器、執(zhí)行器、連接器；FA工廠自動(dòng)化平臺(tái)、遠(yuǎn)程監(jiān)控、嵌入式系統(tǒng)、工業(yè)影像處理系統(tǒng)、工控機(jī)、工業(yè)自動(dòng)化大數(shù)據(jù)獲取及辨別軟件系統(tǒng)、熱感儀器、信號(hào)傳輸、工業(yè)電氣控制系統(tǒng)、接口總線技術(shù)、工業(yè)測(cè)量及儀器儀表輔助設(shè)備等。

3.SMT及PCB 設(shè)備

SMT：SMT表面貼裝技術(shù)與設(shè)備(點(diǎn)膠機(jī)、焊膏精密印刷機(jī)、貼片機(jī)等)、電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)設(shè)備、AOI/ICT檢測(cè)設(shè)備、插裝插件設(shè)備、回流焊、波峰焊、超聲波清洗設(shè)備、BGA、SMD及返修設(shè)備、元器件成型設(shè)備、電子化工和電子塑膠材料與設(shè)備、試驗(yàn)及檢測(cè)設(shè)備、SMT周邊技術(shù)與器件、整機(jī)聯(lián)裝及設(shè)備。

PCB：自動(dòng)化加工設(shè)備、表面處理、封裝設(shè)備、引線鍵合設(shè)備、焊接設(shè)備、測(cè)試測(cè)量、FPC補(bǔ)強(qiáng)機(jī)、鉆孔鑼板設(shè)備、相關(guān)環(huán)保潔凈設(shè)備。

4.激光及加工技術(shù)設(shè)備

激光切割設(shè)備、焊接設(shè)備、打標(biāo)設(shè)備、精密表面加工處理設(shè)備、激光器及相關(guān)配件等；

其他重點(diǎn)加工設(shè)備：3D玻璃加工設(shè)備、液晶平板相關(guān)設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、新能源裝備、包裝設(shè)備、5G技術(shù)相關(guān)設(shè)備、光通訊設(shè)備等。

5.工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能及機(jī)器視覺(jué)

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)：工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)連接、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)信息采集及芯片、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)綜合類(lèi)企業(yè)管理：企業(yè)資源計(jì)劃ERP、客戶(hù)關(guān)系管理CRM、倉(cāng)儲(chǔ)管理WMS、制造執(zhí)行MES、產(chǎn)品生命周期管理PLM等。

6.人工智能

智能控制：智能PID控制器、專(zhuān)家控制器、神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)控制器、混合集成智能控制系統(tǒng)、分級(jí)遞階控制系統(tǒng)、人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)控制系統(tǒng)、模糊控制系統(tǒng)、學(xué)習(xí)控制系統(tǒng)等、模式識(shí)別。

專(zhuān)家系統(tǒng)及其他：人機(jī)交互界面、知識(shí)庫(kù)、推理機(jī)、解釋器、綜合數(shù)據(jù)庫(kù)、知識(shí)獲取、定理證明，博弈、信息感應(yīng)與辨證處理、人工生命、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、復(fù)雜系統(tǒng)等。

7.機(jī)器視覺(jué)

工業(yè)鏡頭、工業(yè)相機(jī)、板 卡、光 源、輔助產(chǎn)品、傳感器、標(biāo)定塊、光柵、墊圈、連線及連接器、電源、底板等；軟件算法：圖像處理軟件、機(jī)器視覺(jué)工具軟件、算法；3D視覺(jué)技術(shù)：雙目視覺(jué)、TOF、結(jié)構(gòu)光和激光三角測(cè)量圖像處理系統(tǒng)及機(jī)器視覺(jué)集成視覺(jué)檢測(cè)應(yīng)用。

8.半導(dǎo)體設(shè)備

IC制造、晶圓加工、封裝、編測(cè)、裝配、外延技術(shù)；LED/SSL；設(shè)備制造服務(wù)；集成電路材料。

9.公共安全應(yīng)急救援裝備

公共安全防護(hù)裝備 （熔噴布生產(chǎn)設(shè)備、口罩生產(chǎn)設(shè)備及核心部件等 ）；

生物識(shí)別監(jiān)控系統(tǒng)（紅外熱像儀、人臉識(shí)別、VR應(yīng)用等）

防疫機(jī)器人（病毒消殺、體溫檢測(cè)、物資傳輸?shù)龋?/p>

空中應(yīng)急無(wú)人機(jī) （運(yùn)輸、監(jiān)控、實(shí)時(shí)信息傳導(dǎo)等）