NEPCON ASIA亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展將于2021年8月25日-27日在深圳會(huì)展中心（福田區(qū)）盛大展出，匯聚全球先進(jìn)的電子制造行業(yè)參展企業(yè)及品牌，覆蓋表面貼裝、電子制造服務(wù)、自動(dòng)化組裝、測(cè)試、汽車電子應(yīng)用、線束及線束制造，電子物料等一站式滿足電子制造企業(yè)的采購(gòu)、學(xué)習(xí)需求；展會(huì)特別面向3C、工控、通信、消費(fèi)電子、汽車等行業(yè)提供電子制造解決方案，提升效率，降低成本；隨著5G、IoT市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，NEPCON進(jìn)行電子行業(yè)資源高度整合，全新打造“EMS電子制造服務(wù)展示區(qū)”，展區(qū)預(yù)計(jì)將吸引近50家EMS企業(yè)參展

EMSSMT技術(shù)和設(shè)備印刷設(shè)備和附件、貼裝設(shè)備、元器件供料系統(tǒng)、傳輸系統(tǒng)和附件、芯片載體、封裝設(shè)備、固化系統(tǒng)、視覺(jué)定位系統(tǒng)、膠粘和涂覆材料、相關(guān)化學(xué)制品、生產(chǎn)線工具和設(shè)備等焊接設(shè)備及材料波峰焊設(shè)備、回流焊設(shè)備、拉焊設(shè)備、融錫鍋/錫膏/錫線/ 錫條/錫球、膠水（紅膠/黃膠/黑膠）、助焊劑、烙鐵頭清潔裝置/烙鐵頭、焊臺(tái)、熱風(fēng)焊接設(shè)備、紅外焊接設(shè)備、激光焊接設(shè)備、超聲焊接設(shè)備、氣相焊接設(shè)備、焊槍、焊點(diǎn)檢測(cè)設(shè)備、焊點(diǎn)可靠性測(cè)試系統(tǒng)、除焊系統(tǒng)、清洗設(shè)備及材料、焊錫機(jī)器人等測(cè)試與測(cè)量 2D/3D檢測(cè)系統(tǒng)、裸板檢測(cè)設(shè)備 、電子元器件視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備 、薄膜厚度檢測(cè)設(shè)備、ICT設(shè)備、AOI設(shè)備、紅外檢測(cè)設(shè)備 、芯片框架檢測(cè)設(shè)備 、光學(xué)顯微鏡、PCB視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備 、焊點(diǎn)視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備 、溫度、濕度測(cè)試/環(huán)境測(cè)試設(shè)備 、粘度計(jì)/示波器/溫度計(jì) 、X-Ray設(shè)備、功能性測(cè)試設(shè)備、實(shí)驗(yàn)室測(cè)試測(cè)量設(shè)、PCBA段測(cè)試測(cè)量設(shè)備、成品組裝段測(cè)試測(cè)量設(shè)備、視覺(jué)檢查&圖像處理、分析處理軟件&配套設(shè)備、質(zhì)量體系認(rèn)證及咨詢服務(wù)機(jī)構(gòu)、材料測(cè)試、汽車及汽車電子測(cè)試測(cè)量技術(shù)、電氣參數(shù)測(cè)量、手機(jī)及通訊 產(chǎn)品測(cè)試測(cè)量技術(shù)、非電氣參數(shù)測(cè)量、印制電路板測(cè)試測(cè)量技術(shù)、功能測(cè)試、實(shí)驗(yàn)室儀器 &設(shè)備等電子制造服務(wù)合同制造 、常規(guī)PCB裝配、金屬?zèng)_壓模具服務(wù) 、機(jī)電組裝服務(wù) 、發(fā)泡材料切割和模具服務(wù) 、ODM和計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備生產(chǎn)服務(wù) 、塑料&橡膠模具、表面貼裝組裝服務(wù) 、工具&裸晶片相關(guān)、“交鑰匙“組裝服務(wù)等連線連接器及接插件：端子連接器、重載連接器、射頻同軸連接器、印刷電路板連接器、工業(yè)連接器、開(kāi)關(guān)及插座線束及配線器材：接線端子、絕緣護(hù)套、接線頭、線扣、各類線束線束加工設(shè)備：端子壓著機(jī)、剝線機(jī)、端子壓接機(jī)、端子五金制品檢測(cè)儀器裁線機(jī)、自動(dòng)化線束加工設(shè)備、切管機(jī)、沾錫機(jī)其他 PCB、PCB制造、組裝工具、ESD防靜電和凈化設(shè)備、條碼設(shè)備及材料、激光加工設(shè)備、包裝設(shè)備、金融租賃服務(wù)、供應(yīng)鏈服務(wù)、電子元器件等