2024世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)

時(shí)間：2024年6月5-7日 地點(diǎn)：南京國(guó)際博覽中心4、5號(hào)館

展會(huì)介紹

2023 年開年至今，全國(guó)多地發(fā)布加快推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈提升發(fā)展政策和重點(diǎn)項(xiàng)目計(jì)劃，新一輪產(chǎn)業(yè)政策周期醞釀待發(fā)；科技部重組，重塑中國(guó)科技創(chuàng)新體制，加快科技自立自強(qiáng)、突破封鎖的步伐；大基金二期動(dòng)作頻頻，布局國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體制造、設(shè)備、材料等重點(diǎn)環(huán)節(jié)……

深耕六年，再啟新篇

世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)，是中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域極具影響力和標(biāo)志性的行業(yè)龍頭展會(huì)，也是榮獲UFI認(rèn)證的國(guó)際品牌展會(huì)。自2019年起，大會(huì)的展覽面積在四年里增加了67%，專業(yè)觀眾以平均每年29%的漲幅激增，參展企業(yè)累計(jì)超過(guò)1300家，現(xiàn)場(chǎng)觀眾累計(jì)已超60000名，并廣泛覆蓋全國(guó)34個(gè)省、市、地區(qū)。

今年的大會(huì)將以UFI認(rèn)證展會(huì)為起點(diǎn)，秉承“2+N+1”舉辦模式（2場(chǎng)主論壇+N場(chǎng)平行論壇/專項(xiàng)活動(dòng)+1場(chǎng)專業(yè)展會(huì)）的同時(shí)，在專業(yè)化程度、國(guó)際化水平及規(guī)模質(zhì)量等方面開啟新征程。

20+論壇活動(dòng)、百余位行業(yè)領(lǐng)袖引領(lǐng)風(fēng)向

針對(duì)核心技術(shù)和未來(lái)趨勢(shì)等行業(yè)焦點(diǎn)，今年大會(huì)集聚優(yōu)勢(shì)資源，舉辦高峰論壇、創(chuàng)新峰會(huì)兩場(chǎng)主論壇。聚焦人工智能、傳感器、物聯(lián)網(wǎng)、第三代半導(dǎo)體、汽車半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝等熱點(diǎn)領(lǐng)域發(fā)展動(dòng)態(tài)，舉辦人工智能芯片創(chuàng)新應(yīng)用論壇、長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇、EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇等N場(chǎng)平行論壇，廣邀100+國(guó)內(nèi)外專家、學(xué)者以及業(yè)內(nèi)精英共同出席，探討全球和中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)和市場(chǎng)機(jī)遇。

電議

*特別提示：本頁(yè)所列費(fèi)用來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)分享或網(wǎng)友提供，僅供參考！一切數(shù)據(jù)以展會(huì)官方發(fā)布為準(zhǔn)！