2024第十八屆北京國際半導(dǎo)體展覽會(CIOE Expo）
The 18th Beijing International Semiconductor Exhibition 2024（CIOE Expo）
地點：2024年05月
30日-6月1日Date:30th May to 1st, June 2024
地 點：北京中國國際展覽中心（朝陽館）
Venue: China International Exhibition Center(CIEC)
大會主題：
創(chuàng)新融合 芯引未來
主辦單位：
中國設(shè)備管理協(xié)會
中國機電產(chǎn)品流通協(xié)會
中工智科技有限公司
海外支持：
美國自動化成像協(xié)會 歐洲機器視覺協(xié)會(EMVA)
日本工業(yè)成像協(xié)會（JIIA） 德國機械設(shè)備制造業(yè)聯(lián)合會 - 機器視覺專業(yè)分會
組織單位：
京禾展覽（北京）有限公司
京尚國際會展有限公司
展覽前言：
由中國設(shè)備管理協(xié)會、中國機電產(chǎn)品流通協(xié)會 、中工智科技有限公司聯(lián)合主辦，京禾展覽（北京）有限公司和京尚國際會展有限公司承辦的2024第十八屆北京國際半導(dǎo)體展覽會（CIOE EXPO）將于2024年5月30日-6月1日在北京中國國際展覽中心(朝陽館)隆重召開；為半導(dǎo)體行業(yè)搭建全方位展示與交流平臺。
北京國際半導(dǎo)體展覽會（CIOE EXPO）創(chuàng)辦于2005年，成功舉辦十七屆，是半導(dǎo)體行業(yè)例會；CIOE EXPO見證了我國半導(dǎo)體行業(yè)水平的提高、促進了國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)交流與融合發(fā)展、助推了國內(nèi)外半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備市場的繁榮。是我國半導(dǎo)體工業(yè)應(yīng)用行業(yè)盛會，一年一度集中展示新產(chǎn)品和新技術(shù)的重要平臺和同世界半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備界交流的重要窗口；已經(jīng)被國內(nèi)外半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備制造商及相關(guān)服務(wù)商視為國際盛宴。
中國智能制造業(yè)的崛起和全球半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)從垂直結(jié)構(gòu)向水平結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變、價值鏈分工的日益細(xì)化，中國正在成為全球半導(dǎo)體制造的主要生產(chǎn)基地之一，并由此促進了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速成長。為進一步提升半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，充分展示半導(dǎo)體行業(yè)的前沿裝備技術(shù)，積極推動半導(dǎo)體業(yè)界的交流互動，強化半導(dǎo)體行業(yè)的交流意識、合作意識，實現(xiàn)相互促進、共同發(fā)展。
2024第十八屆北京國際半導(dǎo)體展覽會(CIOE EXPO)是國際化、專業(yè)化的行業(yè)盛會，組委會努力全方位打造展會宣傳渠道，將高效利用傳統(tǒng)電視媒體、報刊、雜志、網(wǎng)絡(luò)媒體、微信、微博等新興自媒體，不斷引爆企業(yè)參展熱情。展會微信平臺現(xiàn)在已有龐大專業(yè)粉絲，形成互動、及時分享展會及行業(yè)信息，擴大展會的宣傳及影響力度與深度。
本屆展會繼續(xù)加大宣傳和推廣力度，擴大海外招展范圍，不斷提高展會國際化水平；組委會也將重點加強半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)觀眾的組織力度，為中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)走出國門搭建平臺。
2023總結(jié)
2023第十七屆北京國際半導(dǎo)體展覽會于7月5日至7日在中國國際展覽中心（朝陽館）成功舉辦。成功吸引了來自全球二十五個國家及地區(qū)的近600家企業(yè)參展。擁有怡合達自動化、康耐視視覺、福祿克測試、上銀科技、意薩自動化、華南儀器、華泰電子、芯測科技、雙程科技、澤豐半導(dǎo)體、鐳慎光電、致真精密、程業(yè)五金、曜誠電子、費勉儀器、米思米、中航光電、愛默信中國、中達電通、富士康中國、智動力機器人、精谷智能、高德智感、北京機床研究所、大川重工、中國兵器裝備集團、臨工智能、東土科技、震坤行工業(yè)、尤提樂電氣、英岡貿(mào)易、橙色云設(shè)計、艾默生、SEW、奧地利駐華大使館商務(wù)處、優(yōu)必勝、力控元通科技等等一大批長期合作的知名展商.展覽會共吸引了專業(yè)觀眾98200人次，600余家企業(yè)組團參觀采購，專業(yè)觀眾達95%，是歷屆規(guī)模大、效果好的一次行業(yè)盛會。
日程安排
報到布展：2024年5月28日-29日（9—17）
開幕時間：2024年5月30日（9：30）
展出時間：2024年5月30日-6月1日（9—17）
閉幕時間：2024年6月1日（16:00）
撤展時間：2024年6月1日（16:00-21:00）
展出范圍:
半導(dǎo)體設(shè)計、封測、制造產(chǎn)廠商
原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料；
生產(chǎn)設(shè)備：單晶爐、氧化爐、擴散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備；
封裝工藝及設(shè)備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設(shè)備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等：
測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
觀眾組織 ：
1、主辦單位印發(fā)相關(guān)文件，抄報省各有關(guān)部門、發(fā)往各地市、工程設(shè)計研究院及制造商、電子產(chǎn)品制造企業(yè)、工業(yè)控制與自動化、通訊產(chǎn)品/廣電、電腦和周邊設(shè)備、消費電子、照明與顯示、汽車電子/汽車、新能源（鋰能/風(fēng)能/太陽能）、軌道交通、工程機械、安防、電力、航空航天/軍工、醫(yī)療等其他行業(yè)，邀請其屆時組織單位領(lǐng)導(dǎo)、技術(shù)人員、采購人員前來參觀采購。
2、在國內(nèi)外大眾傳媒、專業(yè)雜志、門戶網(wǎng)站等300多家媒體對展會進行全方位宣傳推廣；
3、聯(lián)合全國相關(guān)協(xié)會、學(xué)會共同推廣，派發(fā)50萬份展報及請柬至全國及海外地區(qū)；
4、與國外相關(guān)機構(gòu)、駐華使館等通力合作，組織境外采購商赴會參觀；
5、在國內(nèi)外大型展會、學(xué)術(shù)會議、洽談會上對展會進行推介，廣泛招商；
6、建立“專業(yè)觀眾買家機構(gòu)”數(shù)據(jù)庫，加強探訪聯(lián)絡(luò)，不斷擴大有效、高質(zhì)量、專業(yè)觀眾組織工作的范圍；
7、其他相關(guān)機構(gòu)：報刊、雜志、電視、網(wǎng)站、外國駐華使領(lǐng)館及商務(wù)機構(gòu)等。
2024第十八屆北京國際半導(dǎo)體展覽會（CIOE EXPO）
The 18th Beijing International Semiconductor Exhibition 2024（CIOE Expo）
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